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인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발.. |
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HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3
광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용.. |
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인텔 카비레이크G 연내투입 - HBM2, AMD GPU 통합
인텔 Kaby Lake-G의 의문인텔은 적층 DRAM "HBM2"를 CPU 패키지로 통합한 "Kaby Lake-G"를 연내에 투입한다. 기존 eDRAM 버전 CPU와 마찬가지로 CPU 패키지 내에 .. |
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